10月29日上午，《集成电路与嵌入式系统》新刊发布会在学院路校区如心会议中心大报告厅举行。北京航空航天大学校长王云鹏院士，副校长刘树春、赵巍胜，教育部、工业和信息化部、北京市发展和改革委员会等单位代表，中国科学院院士杨孟飞，期刊顾问、编委、青年编委和教师代表出席活动。会议由北航太阳集团tcy8722网站常务副院长张悦主持。

校长王云鹏致辞

王云鹏校长首先致辞，向《集成电路与嵌入式系统》新刊发布表示祝贺。他指出，《集成电路与嵌入式系统》是学校立足行业需求，推动理论与工程创新的一项重要举措。希望以《集成电路与嵌入式系统》为载体，促进与广大企业和其他院校的学术交流，产出更多高水平研究成果，为集成电路产业的高质量发展做出更大贡献。

加拿大工程院院士、加拿大工程研究院院士、西湖大学讲座教授Sawan进行线上致辞，祝贺新刊发布。他表示，在未来，中国将成为半导体研究和产业极具人才吸引力和活力的高地。拥有这样一本中文期刊将极大地提高影响力，并成为产学合作的平台。

Sawan教授致辞

王云鹏、杨孟飞、赵巍胜等领导专家共同为新刊揭幕，并向执行主编中国航天科技集团公司第九研究院赵元富研究员、荣誉主编北京航空航天大学何立民教授，编委代表北京大学蔡一茂教授、上海交通大学王国兴教授、中科院微电子所陈岚教授，青年编委代表浙江大学赵博教授、中科院半导体所刘力源教授、北京芯可鉴科技有限公司总经理陈燕宁颁发聘书。

赵巍胜作为期刊首任主编向与会领导嘉宾介绍期刊情况。他表示，期刊将顺应时代需求，聚焦集成电路领域关键问题，涵盖电路系统的理论与技术、嵌入式与系统优化等六大板块，优先规划EDA、人工智能芯片等12个专题，将致力于解决我国集成电路领域中文知识库缺乏的困境，打造学术与技术混合的国内集成电路领域中文旗舰期刊，为高层次人才自主培养提供重要支撑。

新刊将于2024年1月1日发行第一期。投稿系统将于近期开放。

期刊简介:

《集成电路与嵌入式系统》是由北京航空航天大学主办的中文高水平期刊，入选中国科技核心期刊。期刊由赵巍胜担任主编，赵元富担任执行主编，汪玉担任副主编。目前期刊编委团队12人、青年编委团队16人分别来自于高校、院所和企业等多元渠道。

期刊的办刊宗旨是突出集成电路与嵌入式的原始创新与交叉融合，强化硬件系统与软件应用的软硬协同设计，立足国内科研及产业需求，服务广大科技队伍，促进成果转化并推动产学研一体化发展，形成集成电路与嵌入式系统科学研究的聚集效应。

期刊覆盖的技术范围包括但不限于：

•电路系统的理论与技术

•嵌入式与系统优化

•大规模集成电路设计与制造

•非线性电路

•传感器与物联网

•信号处理系统

期刊编委会成员名单：

主编：北京航空航天大学 赵巍胜

执行主编：航天科技集团第九研究院 赵元富

副主编：清华大学 汪玉

荣誉主编：北京航空航天大学何立民

编委委员：

北京大学 蔡一茂

华中科技大学 缪向水

上海交通大学 王国兴

西安电子科技大学 朱樟明

复旦大学 曾晓洋

中科院微电子所陈岚

东南大学时龙兴

中星微技术股份有限公司 张韵东

中国电子科技集团公司第五十八研究所 于宗光

燧原科技 张亚林

海思半导体有限公司 王志敏

青年编委委员：

北京航空航天大学 张 悦

安徽大学 吴秀龙

清华大学 姜汉钧

湖南大学 张吉良

南京航空航天大学 刘伟强

西安交通大学 孙宏滨

北京航空航天大学 胡远奇

西安电子科技大学 刘术彬

浙江大学 赵 博

华中科技大学 王 超

中国科学院半导体研究所 刘力源

东南大学 蔡 浩

北京大学 燕博南

航天标准院元器件研究所 刘 沛

航天科技九院七七二所 张彦龙

北京芯可鉴科技有限公司 陈燕宁